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入札・契約結果等情報(詳細)

文部科学省文教施設企画・防災部施設企画課契約情報室ホームページ
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工事名又は業務名:東京学芸大学(小金井)附属小金井小学校低学年棟改修機械設備工事

工事概要 附属小金井小学校低学年棟の改修機械設備工事(空気調和設備工事、換気設備工事、自動制御設備、給排水衛生設備工事、ガス設備工
契約担当官などの氏名ならびにその所属する部局の名称及び所在地 契約担当官等の役職 契約担当役事務局長
契約担当官等の氏名 高橋 正敏
所属する部局名称 国立大学法人東京学芸大学
所属する部局所在地 東京都
契約年月日 2025/07/10
契約業者名 温調技研(株)
法人番号 8010901002474
契約業者の住所 東京都世田谷区北沢1丁目40番6号
契約金額(税込み) 161,700,000円
予定価格(税込み) 213,510,000円
工事の場所 東京都小金井市貫井北町4丁目1番1号(東京学芸大学小金井団地構内)
工事種別
工事着手の時期 2025/07/11
工事完成の時期 2026/02/27

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